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北京：“十四五”集成電路營業(yè)收入達3千億元，突破10nm DRAM關鍵技術
北京：“十四五”集成電路營業(yè)收入達3千億元，突破10nm DRAM關鍵技術
來源:北京市人民政府門戶網(wǎng)站
2020年，北京建設國內(nèi)規(guī)模最大的12英寸集成電路生產(chǎn)線、8英寸集成電路國產(chǎn)裝備應用示范線。國家級專精特新“小巨人”、制造業(yè)單項冠軍、智能制造示范項目和系統(tǒng)解決方案供應商數(shù)量全國領先。
《規(guī)劃》提出，到2025年，北京高精尖產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重將達到30%以上，萬億級產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量4到5個，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值13%左右、力爭15%左右，軟件和信息服務業(yè)營收3萬億元，新增規(guī)模以上先進制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達到500個。
十四五期間，北京將積極培育形成兩個國際引領支柱產(chǎn)業(yè)、四個特色優(yōu)勢的“北京智造”產(chǎn)業(yè)、四個創(chuàng)新鏈接的“北京服務”產(chǎn)業(yè)以及一批未來前沿產(chǎn)業(yè)，構建“2441”高精尖產(chǎn)業(yè)體系，打造高精尖產(chǎn)業(yè)2.0升級版。
(一)做大兩個國際引領支柱產(chǎn)業(yè)
(1)人工智能。以加快建設國家人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)為重點，構筑全球人工智能創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。支持“卡脖子”攻關，全面突破智能芯片、開源框架等核心技術，構建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。
(2)先進通信網(wǎng)絡。推進先進通信網(wǎng)絡產(chǎn)品及關鍵部件研制與示范應用。支持海淀中關村科學城、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、中關村朝陽園等區(qū)域，實施5G核心器件專項，加快5G大規(guī)模天線系統(tǒng)、射頻芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動5G中高射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設；前瞻布局6G(第六代移動通信技術)相關產(chǎn)業(yè)，搶占6G標準高地，發(fā)展6G網(wǎng)絡架構、高性能無線傳輸技術、網(wǎng)絡覆蓋擴展與天地融合技術等方向，研制6G、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡系統(tǒng)等前沿產(chǎn)品。
(3)超高清視頻和新型顯示。以提升能級、聯(lián)動發(fā)展為重點，形成關鍵原材料、關鍵工藝設備和高端驅(qū)動芯片的上游產(chǎn)業(yè)集群，并向智能終端、超高清電視和汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)貫通。提前布局8K技術標準，加快8K超高清視頻制作技術研發(fā)。提高新型液晶材料、柔性顯示薄膜等配套能力，研發(fā)8K顯示驅(qū)動芯片、編解碼芯片、SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)、3D結構光攝像模組、圖像傳感器等核心元器件，突破MicroLED(微米發(fā)光二極管)、高亮度激光等新一代顯示技術。
(4)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。鼓勵產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新，推動智能傳感器、邊緣操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件、工業(yè)芯片等基礎軟硬件研發(fā)；加強機理模型、先進算法及行業(yè)數(shù)據(jù)的驗證迭代。
(5)網(wǎng)絡安全和信創(chuàng)。加快突破高性能操作系統(tǒng)、嵌入式操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎軟件以及智能設計與仿真工具、制造物聯(lián)與服務、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等工業(yè)軟件核心技術，優(yōu)化國產(chǎn)軟硬件集成適配、工業(yè)軟件標準和測評機制，構建安全可控的軟件生態(tài)體系。發(fā)展自主安全芯片，突破國產(chǎn)CPU技術短板，開展工業(yè)控制芯片、汽車芯片等關鍵領域技術攻關。
(6)北斗。鼓勵北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、地理信息、車路協(xié)同、無人系統(tǒng)等技術融合創(chuàng)新應用，建設“北斗+”和“+北斗”重大應用場景，提升北斗應用的產(chǎn)業(yè)賦能和綜合服務能力，探索通信、導航、遙感一體化應用，培育綜合時空信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
(二)做強“北京智造”四個特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)
1.集成電路
以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構建集設計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。重點布局北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。
(1)集成電路創(chuàng)新平臺。以領軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國家級集成電路創(chuàng)新平臺；支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領域基礎前沿技術的研發(fā)和驗證，形成完整知識產(chǎn)權體系。
(2)集成電路設計。重點布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片；支持技術領先的設計企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
(3)集成電路制造。堅持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產(chǎn)線。
(4)集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設國內(nèi)領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。
2.智能網(wǎng)聯(lián)汽車
持網(wǎng)聯(lián)式自動駕駛技術路線，推動車端智能、路端智慧和出行革命，加速傳統(tǒng)汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型。重點布局北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)和順義、房山等區(qū)，培育完備的“網(wǎng)狀生態(tài)”體系，持續(xù)擴大高端整車及配套零部件制造集群規(guī)模，支持上游汽車技術研發(fā)機構開展前端研發(fā)、設計，鼓勵汽車性能測試、道路測試等安全運行測試及相關機構建設，建設世界級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)孵化基地。力爭到2025年汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破7000億元，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(L2級以上)滲透率達到80%。
3.智能制造與裝備
以“優(yōu)品智造”為主攻方向，全面增強裝備的自主可控、軟硬一體、智能制造、基礎配套和服務增值能力，以裝備的智能化、高端化帶動北京制造業(yè)整體轉(zhuǎn)型升級。重點布局北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)和昌平、房山等區(qū)，力爭到2025年智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入1萬億元，其中智能裝備部分達到3000億元。
4.綠色能源與節(jié)能環(huán)保
以推動綠色低碳發(fā)展、加速實現(xiàn)碳中和為目標，以智慧能源為方向，以氫能全鏈條創(chuàng)新為突破，推進新能源技術裝備產(chǎn)業(yè)化，打造綠色智慧能源產(chǎn)業(yè)集群。重點布局昌平、房山、大興等區(qū)，力爭到2025年綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入5500億元。
(三)做優(yōu)“北京服務”四個創(chuàng)新鏈接產(chǎn)業(yè)
1.區(qū)塊鏈與先進計算
聚焦算力、算法、算據(jù)三大領域，發(fā)展先進計算專用芯片等算力新器件，強化智能算法體系結構，提升算據(jù)字節(jié)量，重點布局海淀、朝陽等區(qū)，支持區(qū)塊鏈與先進計算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、電子商務、人工智能等領域融合應用，力爭到2025年區(qū)塊鏈與先進計算產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入超過6000億元。
(1)先進計算系統(tǒng)。圍繞計算芯片架構設計、創(chuàng)新發(fā)展處理器及系統(tǒng)級仿真器，升級人工智能框架、芯片、工具集的性能，搭建硬件仿真、建模和測試平臺，促進產(chǎn)品算力、算法處理速度和精度提升，建設先進計算專用服務器產(chǎn)業(yè)化基地；建設基于專用超高速區(qū)塊鏈芯片的區(qū)塊鏈算力平臺、人工智能算力中心、通用智能系統(tǒng)平臺等新型算力平臺，形成全面智能的計算服務，推動算力技術和服務相關企業(yè)聚集。
(2)區(qū)塊鏈開源平臺。充分發(fā)揮北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院等新型研發(fā)機構作用，構建并完善長安鏈軟硬件技術體系，圍繞區(qū)塊鏈高性能、安全性、隱私保護、可擴展性等方向，支持共識機制、分布式存儲、跨鏈協(xié)議、智能合約等技術迭代；建設長安鏈開源底層技術平臺以及基于RISC-V(第五代精簡指令集)的區(qū)塊鏈專用芯片、模組、硬件和長安鏈技術體系；建設區(qū)塊鏈支撐服務BaaS平臺(區(qū)塊鏈即服務平臺)、統(tǒng)一數(shù)字身份等關鍵基礎性數(shù)字化平臺，形成賦能數(shù)字經(jīng)濟和數(shù)字政府的區(qū)塊鏈應用方案。
2.科技服務業(yè)
面向高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，重點布局“三城一區(qū)”、城市副中心，形成5個以上定位清晰、布局合理、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，建成一批專業(yè)化、集成化、市場化的綜合服務平臺，培育一批行業(yè)龍頭企業(yè)，形成一批科技服務新業(yè)態(tài)、新模式，塑造北京科技服務品牌，力爭到2025年科技服務業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入超過1.25萬億元。
(四)搶先布局一批未來前沿產(chǎn)業(yè)
量子信息領域完善量子信息科學生態(tài)體系，加強量子材料工藝、核心器件和測控系統(tǒng)等核心技術攻關，推進國際主流的超導、拓撲和量子點量子計算機研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國際競爭制高點。光電子領域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關鍵技術，推動硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產(chǎn)化開發(fā)。新型存儲器領域開展先進DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)技術研發(fā)，推進17nm/15nmDRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10nmDRAM部分關鍵技術。
