高新技術(shù)企業(yè)
模擬IC晶圓廠正在復(fù)興嗎?
來(lái)源:電子工程專輯
近來(lái)發(fā)生在模擬晶圓廠領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)與收購(gòu)行動(dòng),正清楚地顯示,芯片制造商正積極地采取各種方法來(lái)紓解全球芯片荒……
中國(guó)臺(tái)灣模擬IC供應(yīng)商將在今年第三季刷新成長(zhǎng)記錄;同時(shí),隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長(zhǎng)。這一消息預(yù)示著當(dāng)芯片短缺出現(xiàn)在全球頭條新聞時(shí),模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應(yīng)鏈將重新調(diào)整。
根據(jù)市調(diào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)系模擬IC供應(yīng)商——包括致新科技(GMT)、臺(tái)灣模擬科技(AAT)、通嘉科技(LeadtrendTechnology)、茂達(dá)電子(AnpecElectronics)和杰力科技(ExcellianceMOS)——預(yù)計(jì)第三季的電源管理、快充、MOSFET和控制器芯片將大幅成長(zhǎng)。
其次,業(yè)界一家大型模擬芯片制造商將與另一家專業(yè)晶圓廠攜手優(yōu)化IC制造利用率,從而最大限度地提高模擬、電源和混合信號(hào)的生產(chǎn)。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)與高價(jià)值模擬晶圓廠TowerSemiconductor的合作,主要目標(biāo)在于為其于意大利AgrateBrianza廠現(xiàn)正建設(shè)中的AgrateR3300mm晶圓廠提高產(chǎn)能利用率。
Tower將挪用該晶圓廠約三分之一的空間的來(lái)安裝設(shè)備,并預(yù)計(jì)使其于模擬RF、電源平臺(tái)、顯示器和其他半導(dǎo)體組件的300mm代工廠產(chǎn)能增加3倍。該晶圓廠預(yù)計(jì)將于2021年底完成裝機(jī),并于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)。
收購(gòu)模擬晶圓廠
除了策略合作伙伴關(guān)系,模擬芯片供應(yīng)鏈也掀起了收購(gòu)晶圓廠的行動(dòng)。例如,德州儀器(TexasInstruments;TI)以9億美元收購(gòu)了美光科技(MicronTechnology)位于猶他州Lehi的300mmm半導(dǎo)體廠。在逐步重組該晶圓廠后,TI計(jì)劃從65nm和45nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)其模擬和嵌入式芯片,并根據(jù)需要升級(jí)更先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
值得一提的是,Lehi晶圓廠最初是美光科技為其3DXPoint內(nèi)存芯片而建造的,但在其退出3DXPoint業(yè)務(wù)的幾個(gè)月后很快地找到了買家。如今,TI將改造這座200萬(wàn)平方英呎的晶圓廠,用于制造模擬和嵌入式芯片。
繼TI購(gòu)買美光300mm晶圓廠僅一周后,Nexperia也宣布另一項(xiàng)晶圓廠收購(gòu)消息。2021年7月5日,Nexperia宣布100%收購(gòu)NewportWaferFab的所有權(quán),該晶圓廠可在200mm晶圓上制造電源和化合物半導(dǎo)體IC。英國(guó)NewportWaferFab成立于1982年,每月產(chǎn)能達(dá)35,000片晶圓,涵蓋從使用薄晶圓方法的MOSFET和溝槽IGBT到CMOS、模擬和化合物半導(dǎo)體等范圍廣泛的各種芯片(圖3)。
Nexperia于2016年從恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門分拆出來(lái),并被賣給中國(guó)的北京建廣資產(chǎn)管理公司(JianguangAssetManagement)和WiseRoadCapital。但是,Nexperia公司總部如今仍然設(shè)于荷蘭。在收購(gòu)NewportWaferFab后,預(yù)計(jì)將有助于Nexperia用于補(bǔ)充在英國(guó)曼徹斯特和德國(guó)漢堡的兩座晶圓廠。同時(shí),NewportWaferFab可能將該公司的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái),成為一家專注于汽車級(jí)產(chǎn)品——包括MOSFET、IGBT、模擬和化合物半導(dǎo)體的新企業(yè)。
在該領(lǐng)域的這一波擴(kuò)產(chǎn)與收購(gòu)晶圓廠之旅清楚地表明,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深陷制造產(chǎn)能短缺的困境,并預(yù)期這一吃緊狀況將持續(xù)到2022年,然而,模擬芯片制造商正積極采取各種措施,期望在不久的將來(lái)紓解這一場(chǎng)全球芯片荒。此外,這也進(jìn)一步加速了模擬芯片產(chǎn)業(yè)朝向“低單位成本+量產(chǎn)出貨”的規(guī)模經(jīng)濟(jì)策略前進(jìn)。
模擬IC晶圓廠正在復(fù)興嗎?
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來(lái)源:電子工程專輯
近來(lái)發(fā)生在模擬晶圓廠領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)與收購(gòu)行動(dòng),正清楚地顯示,芯片制造商正積極地采取各種方法來(lái)紓解全球芯片荒……
中國(guó)臺(tái)灣模擬IC供應(yīng)商將在今年第三季刷新成長(zhǎng)記錄;同時(shí),隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,似乎也拉抬了模擬芯片銷售的成長(zhǎng)。這一消息預(yù)示著當(dāng)芯片短缺出現(xiàn)在全球頭條新聞時(shí),模擬、電源管理和射頻(RF)芯片的供應(yīng)鏈將重新調(diào)整。
根據(jù)市調(diào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)系模擬IC供應(yīng)商——包括致新科技(GMT)、臺(tái)灣模擬科技(AAT)、通嘉科技(LeadtrendTechnology)、茂達(dá)電子(AnpecElectronics)和杰力科技(ExcellianceMOS)——預(yù)計(jì)第三季的電源管理、快充、MOSFET和控制器芯片將大幅成長(zhǎng)。
其次,業(yè)界一家大型模擬芯片制造商將與另一家專業(yè)晶圓廠攜手優(yōu)化IC制造利用率,從而最大限度地提高模擬、電源和混合信號(hào)的生產(chǎn)。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)與高價(jià)值模擬晶圓廠TowerSemiconductor的合作,主要目標(biāo)在于為其于意大利AgrateBrianza廠現(xiàn)正建設(shè)中的AgrateR3300mm晶圓廠提高產(chǎn)能利用率。
Tower將挪用該晶圓廠約三分之一的空間的來(lái)安裝設(shè)備,并預(yù)計(jì)使其于模擬RF、電源平臺(tái)、顯示器和其他半導(dǎo)體組件的300mm代工廠產(chǎn)能增加3倍。該晶圓廠預(yù)計(jì)將于2021年底完成裝機(jī),并于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)。
收購(gòu)模擬晶圓廠
除了策略合作伙伴關(guān)系,模擬芯片供應(yīng)鏈也掀起了收購(gòu)晶圓廠的行動(dòng)。例如,德州儀器(TexasInstruments;TI)以9億美元收購(gòu)了美光科技(MicronTechnology)位于猶他州Lehi的300mmm半導(dǎo)體廠。在逐步重組該晶圓廠后,TI計(jì)劃從65nm和45nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)其模擬和嵌入式芯片,并根據(jù)需要升級(jí)更先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
值得一提的是,Lehi晶圓廠最初是美光科技為其3DXPoint內(nèi)存芯片而建造的,但在其退出3DXPoint業(yè)務(wù)的幾個(gè)月后很快地找到了買家。如今,TI將改造這座200萬(wàn)平方英呎的晶圓廠,用于制造模擬和嵌入式芯片。
繼TI購(gòu)買美光300mm晶圓廠僅一周后,Nexperia也宣布另一項(xiàng)晶圓廠收購(gòu)消息。2021年7月5日,Nexperia宣布100%收購(gòu)NewportWaferFab的所有權(quán),該晶圓廠可在200mm晶圓上制造電源和化合物半導(dǎo)體IC。英國(guó)NewportWaferFab成立于1982年,每月產(chǎn)能達(dá)35,000片晶圓,涵蓋從使用薄晶圓方法的MOSFET和溝槽IGBT到CMOS、模擬和化合物半導(dǎo)體等范圍廣泛的各種芯片(圖3)。
Nexperia于2016年從恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門分拆出來(lái),并被賣給中國(guó)的北京建廣資產(chǎn)管理公司(JianguangAssetManagement)和WiseRoadCapital。但是,Nexperia公司總部如今仍然設(shè)于荷蘭。在收購(gòu)NewportWaferFab后,預(yù)計(jì)將有助于Nexperia用于補(bǔ)充在英國(guó)曼徹斯特和德國(guó)漢堡的兩座晶圓廠。同時(shí),NewportWaferFab可能將該公司的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái),成為一家專注于汽車級(jí)產(chǎn)品——包括MOSFET、IGBT、模擬和化合物半導(dǎo)體的新企業(yè)。
在該領(lǐng)域的這一波擴(kuò)產(chǎn)與收購(gòu)晶圓廠之旅清楚地表明,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深陷制造產(chǎn)能短缺的困境,并預(yù)期這一吃緊狀況將持續(xù)到2022年,然而,模擬芯片制造商正積極采取各種措施,期望在不久的將來(lái)紓解這一場(chǎng)全球芯片荒。此外,這也進(jìn)一步加速了模擬芯片產(chǎn)業(yè)朝向“低單位成本+量產(chǎn)出貨”的規(guī)模經(jīng)濟(jì)策略前進(jìn)。
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