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業內消息稱2022年晶圓代工產能仍將吃緊
來源:digitimes
據digitimes報道，消息人士指出，IC渠道分銷商或貿易商已開始釋放芯片庫存，表明整體需求高峰已經過去，但這意味著需求放緩而非逆轉。
“自2020年疫情爆發以來，遠程工作和學習以及5G、AI應用的需求持續供不應求，主要原因是晶圓代工廠能擴張不足，”消息人士說道，“目前全球范圍內的疫情尚未得到緩解，且2023年之前大多數新的晶圓廠產能都無法上線，這將使芯片供應危機繼續，尤其汽車和網絡芯片將面臨最嚴重的危機。”
消息人士強調，盡管自2021年下半年以來筆記本應用需求明顯萎縮，業界一再猜測整個半導體供應鏈可能進入低迷期，但從供應商的經營表現來看，整體半導體供應仍然供不應求。
消息人士稱，芯片需求現在正針對不同的應用進行輪換。例如第三季度對Chromebook的需求確實有所下降，但這一缺口很快就被商用筆記本細分市場所填補；雖然消費類MCU需求下降，但汽車芯片、網絡芯片和電源管理IC(PMIC)仍然嚴重短缺。
另外，消息人士指出，半導體需求的一系列結構性變化為晶圓代工廠帶來了強勁的增長勢頭，包括疫情加速了不同領域的數字化轉型，5G、AI和HPC應用激增，以及手機和電動汽車的多項創新應用。
“這讓臺積電、聯電、世界先進、力積電、格芯和中芯國際在未來2-3年看到了清晰的訂單和增長前景，促使他們大膽擴張產能。”消息人士補充說道。
