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美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)占比達(dá)18.6%全球第一，美半?yún)f(xié)呼吁加強(qiáng)制造業(yè)投資
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美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)占比達(dá)18.6%全球第一，美半?yún)f(xié)呼吁加強(qiáng)制造業(yè)投資
美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)占比達(dá)18.6%全球第一，美半?yún)f(xié)呼吁加強(qiáng)制造業(yè)投資
來源:中國(guó)電子報(bào)
SIA指出，2021年，全球仍然受到COVID-19的嚴(yán)重影響，半導(dǎo)體技術(shù)使人們能夠遠(yuǎn)程工作、學(xué)習(xí)、治療疾病、在線購(gòu)物并保持社交聯(lián)系。隨著世界大部分地區(qū)進(jìn)入封鎖狀態(tài)，半導(dǎo)體技術(shù)使全球經(jīng)濟(jì)、醫(yī)療保健和社會(huì)的齒輪繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，并通過支撐世界上最先進(jìn)的超級(jí)計(jì)算機(jī)等方式，助力醫(yī)生和科學(xué)家開發(fā)治療方法和疫苗。
但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2021年取得巨大成功的同時(shí)，也面臨著重大挑戰(zhàn)。首當(dāng)其沖的是全球范圍的半導(dǎo)體短缺。疫情防控期間，半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)，疊加汽車半導(dǎo)體等其他芯片品類需求的大幅波動(dòng)，引發(fā)了全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體供需失衡。在這種趨勢(shì)下，全球半導(dǎo)體企業(yè)致力于擴(kuò)充產(chǎn)能。到2021年年中，全球半導(dǎo)體月出貨量達(dá)到新高，但大多數(shù)行業(yè)分析師預(yù)計(jì)短缺將持續(xù)到2022年。
2020年，美國(guó)占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的47%。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)密集型領(lǐng)域保持領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，包括EDA和核心IP，芯片設(shè)計(jì)和制造設(shè)備。而資本密集度更高的材料和制造（包括封裝）高度集中在亞洲。約75%的全球半導(dǎo)體制造能力，包括全部的10納米以下先進(jìn)制程制造能力分布在亞洲。在子產(chǎn)品領(lǐng)域，美國(guó)在邏輯芯片、分立器件、模擬芯片、光學(xué)器件處于領(lǐng)先地位，而存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)地位則被其他國(guó)家占據(jù)。
在過去十年中，美國(guó)以外地區(qū)芯片產(chǎn)出的增長(zhǎng)速度是美國(guó)的五倍。各國(guó)通過強(qiáng)有力的激勵(lì)計(jì)劃吸引半導(dǎo)體制造企業(yè)，美國(guó)需要實(shí)施類似的激勵(lì)措施以保持競(jìng)爭(zhēng)力。
雖然全球的半導(dǎo)體分工使芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了巨大增長(zhǎng)和行業(yè)創(chuàng)新，但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性的不容忽視。在2019年，10nm及以下的先進(jìn)制程半導(dǎo)體全部產(chǎn)自美國(guó)以外的地區(qū)。這也使美國(guó)政府意識(shí)到，強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)需要加大對(duì)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資力度。2021年6月，美國(guó)參議院通過了《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》(USICA)，將劃撥520億美元用于支持芯片制造、研究和設(shè)計(jì)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已敦促美國(guó)眾議院通過該法案并交由總統(tǒng)拜登簽署生效。
2000年到2020年期間，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.2%。2020年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入合計(jì)440億美元。就研發(fā)占比（研發(fā)支出占銷售額的百分比）而言，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到18.6%，在美國(guó)僅次于制藥和生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)，超過了任何其他國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。高水平的研發(fā)再投資推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新行業(yè)，進(jìn)而維持其全球銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位并創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。
美國(guó)在全球芯片制造的份額下降，加上聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)的投資不足，將削弱美國(guó)持續(xù)生產(chǎn)先進(jìn)芯片以支持經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、降低清潔能源獲取成本以及在關(guān)鍵技術(shù)取得優(yōu)勢(shì)的能力。要使國(guó)家在未來取得成功，就必須在半導(dǎo)體技術(shù)取得領(lǐng)先。
SIA表示，要延續(xù)美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位，美國(guó)需要加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資。包括按照《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》資助本土半導(dǎo)體制造、研究和設(shè)計(jì)業(yè)，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)制定投資稅收抵免政策，以促進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造設(shè)施的建設(shè)，以及本土芯片的市場(chǎng)推廣和創(chuàng)新。
