SIA:按半導(dǎo)體周期推算,2023年下半年需求反彈
SIA:按半導(dǎo)體周期推算,2023年下半年需求反彈
來源:集微網(wǎng)
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在近日新發(fā)布的《2022年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》表示,盡管2022年將是具有歷史意義的一年,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)以周期性著稱,預(yù)計(jì)至2023年下半年需求才會(huì)反彈。
SIA提到,先前芯片短缺警示了半導(dǎo)體的重要性,2022年對(duì)產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對(duì)世界有更大的影響。
不過,SIA提到,芯片短缺在2022年逐步緩解,全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑,其中依據(jù)Gartner報(bào)告8英寸晶圓廠下滑顯著,估計(jì)今年第4季降至85%稼動(dòng)率以下。
此外,SIA也指出,中美緊張局勢繼續(xù)對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響,持續(xù)導(dǎo)致美國政府對(duì)向中國銷售芯片的控制激增。另外,美國政府和商界領(lǐng)袖的注意力現(xiàn)已轉(zhuǎn)向?qū)嵤〤HIPS計(jì)劃,以增強(qiáng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)力,提高美國的全球競爭力。然而,該行業(yè)仍然面臨重大挑戰(zhàn),包括培養(yǎng)熟練的勞動(dòng)力,應(yīng)對(duì)全球競爭對(duì)美國在芯片設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位,以及保持進(jìn)入全球市場和供應(yīng)鏈的渠道。