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2027年，半導體封裝材料市場有望達到300億美元
2027年，半導體封裝材料市場有望達到300億美元
來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
近日，TECHCET發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望，預計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達到300億美元。
鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。
TECHCET表示，從2020年開始，封裝材料經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化，加上緊張的供應鏈和物流限制，使整個供應鏈的材料價格上漲。此外，許多材料部門在可用生產(chǎn)能力方面受到限制。由于受到成本上升的擠壓，許多供應商限制了與產(chǎn)能相關的投資。供應鏈和物流限制了供應商擴大產(chǎn)能的速度。
封裝材料價格上漲的趨勢完全扭轉了十多年來的降價趨勢，這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力。“降低成本”成為限制材料供應商產(chǎn)能投資的口頭禪。這些需求驅(qū)動的價格上漲推動了2020年封裝材料收入增長超過15%，2021增長超過20%。只要原材料和能源成本繼續(xù)維持在高位，供應商在產(chǎn)能擴張計劃中保持謹慎，目前的價格預計將保持不變。
此外，晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和包括系統(tǒng)級集成在內(nèi)的異構集成，是新材料領域發(fā)展的主要驅(qū)動力。對于晶圓級封裝，最大的應用仍然是移動電子，其他的應用場景也在快速增長，像是汽車領域。倒裝芯片互連在高性能計算、高頻通信和其他應用中的增長仍然強勁，銅柱互連技術的使用越來越多。
