集成電路產業研創呈現新趨勢，我們總結出這幾點
來源：中國電子報、電子信息產業網
9月26日，第11屆年度EEVIA（易維訊）中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會在深圳舉辦。與會嘉賓對當前集成電路產業的諸多方面進行了剖析與分享，對產業研究和創新趨勢表達了各自的看法。
戶用儲能在光伏儲能領域嶄露頭角，碳化硅作為重要材料正走進“家門”。根據IHS數據，在過去的十年中，戶用儲能的增長率達到了30.9%。在此背景下，碳化硅這一寬禁帶半導體持續受到廠商關注。“戶用儲能最顯著的特點是所需體積很小，而碳化硅有至少四個方面與戶用光伏所匹配，具體而言，就是可遷移性，小體積，功率密度高和強拓展性。”英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌表示。
在傳感器領域，AI算法逐步滲透，帶來更加智能和定制化的使用體驗。在傳統的硬件傳感器方案中，其主要任務更多是信號傳遞，通過無線或其他方式檢測物理信號，并轉化為數字信號傳遞到上層。在邊緣AI的加持之下，傳統傳感器轉化成為智能傳感器，在網絡端收到成大量傳感器信號之后，可對大數據建模，在云端實現智能響應。博世高級現場應用工程師皇甫杰表示，以BHI1380傳感器為例，AI算法集成到傳感器內部，具有尺寸小、功耗低的特性，并且可以依照用戶需要進行二次開發，進一步提升自由度。
傳感器的智能化需求不僅體現在隨身終端設備上，也體現在汽車這樣的“大塊頭”上。數據顯示，車用傳感器在全球范圍內的復合增長率接近20%。艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監白燕恭透露：“智能座艙AR HUD是大趨勢，在光源、傳感器和芯片上都提出了更高的要求。過去的HUD以白光為主，而現在為了增強全場景條件下的應用，光源的對比度以及對其的控制都要對應強化。除此之外，小體積和優秀的散熱性能也是關注的重點。”人與車的交互方式在發生改變，車的屬性也從駕駛工具轉為私人空間，這就要求汽車需要向智能化、整體化、中心控制化靠攏。
在過去幾十年的時間里，芯片制程已進入3nm節點，這也對芯片設計與驗證帶來了新的挑戰。合見工軟副總裁孫驍陽表示：“隨著工藝演進，芯片的集成度和復雜度也隨之提高。功能的增加使得驗證難度加大，芯片驗證的速度、容量、可視程度與可調試性都是十分重要的因素。”
