美國投資30億美元大力發展先進封裝，意欲何為？
來源：中國電子報、電子信息產業網
美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業。這一舉措旨在提高美國在先進封裝領域的市場份額，補足其半導體產業鏈的短板。
先進封裝越來越重要
業界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產業，主要是由于此前美國的半導體企業主要集中在芯片設計和制造領域，在封裝測試環節相對較弱。因此，此次投資意在補齊產業鏈短板。
美國商務部副部長勞里·洛卡西奧在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈帶來風險。這項投資計劃將有助于確保美國在半導體產業鏈上的各個環節都具有競爭力。”據了解，今年6月，美國芯片大廠英特爾還在波蘭建設價值50億美元的封測廠。
美國大力開拓先進封裝產業，也被認為是看中了先進封裝領域日益增長的機遇。
首先，隨著傳統芯片制造愈發趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。市場調研機構Yole數據顯示，2022 年先進封裝的市場總營收預計為443 億美元，預計到 2028 年將達 786 億美元，復合年均增長率將達到 10%。此外，先進封裝的市場比重將逐漸超越傳統封裝，成為封測市場貢獻主要增量。
數據來源：Yole
其次，先進封裝不僅市場增量越來越大，“花樣”也越來越多。如今，這個傳統上屬于OSAT和IDM的領域，開始涌入來自不同商業模式的玩家，包括代工廠、設計廠商、基板/PCB供應商、EMS等企業均在進入先進封裝市場。例如，晶圓級封裝（WLP）技術如今主要由晶圓制造廠主導，2.5D/3D封裝技術則主要由封測企業和設計企業主導，基板/PCB供應商在面板級封裝（PLP）中起到關鍵作用。富士康和捷普等EMS廠商也在大力研發SiP等先進封裝技術。全產業鏈上下游企業齊頭涌入，恰恰說明了先進封裝技術的不可或缺。
人力成本仍是挑戰
對于美國而言，此次投資能否補強短板，一方面在于能否補足人力成本，另一方面在于能否有效提升生產線的自動化。
盡管美國在先進封裝領域的投資力度不斷加大，但人力成本較高仍是其面臨的一個挑戰。業內專家告訴《中國電子報》記者，無論是哪一種先進封裝技術，其中有很多工序仍屬于勞動力密集型產業，因此，降低人力成本對于提高生產效率和降低成本至關重要。而美國的人力成本較高，此次美國在先進封裝領域的大力投資能否補足人力成本還是未知。
同時，提高生產自動化程度也能有效降低對人工操作的依賴。這不僅能提高生產效率、降低人力成本，還能減少生產中的浪費和不必要的環節，從而降低生產成本。也因此，能否有效提升生產線的自動化也成為了美國能否補強短板的關鍵。
此外，業內專家告訴《中國電子報》記者，先進封裝市場的參與者和商業模式正在不斷擴大和演變，這一領域的競爭變得更加激烈，其他國家也在積極發展該產業。美國此次在先進封裝領域的大規模投資，也容易引發其他國家和地區加大對先進封裝產業的投入，也因此，美國的先進封裝產業或許也將面臨來自其他國家的新的競爭壓力。
