據澳大利亞科學預警網站7月8日報道，科學家首次成功地將兩種激動人心的材料結合在一起：一種是只有一個原子那么厚的超薄半導體，一種是能夠以零電阻導電的超導體。
去年以來，美國、歐洲、日本、韓國紛紛提出新的半導體投資計劃和發展目標，各國擴大半導體供應鏈的行動進一步升溫。但專家認為，半導體產業鏈全球化趨勢是不可逆轉的，各個國家“閉關鎖國”打造全產業鏈難以實現；未來半導體產業集中在少數國家和地區的格局不會改變。
7月13日，美國半導體行業協會發布白皮書，對中國半導體產業進行盤點。白皮書指出，中國市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關重要，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，并建議美國應對半導體競爭應基于技術競爭力的提升以及供應鏈彈性的加強。
7月15日，北京大學宣布成立集成電路學院。7月14日，華中科技大學未來技術學院和集成電路學院正式揭牌成立。在此前的4月22日，清華大學集成電路學院也宣布成立。今年年初，國務院學位委員會、教育部印發通知明確，設置“交叉學科”門類，并于該門類下設立“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科。當高等教育界將目光聚焦在集成電路產業，眾多高校有望為我國集成電路人才培養“添磚加瓦”。
過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循摩爾定律的軌跡高速發展，如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經無法充分滿足時代的需求，半導體行業也逐步進入了“后摩爾時代”。
