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路由器之后,Wi-Fi 6的下一個引爆點在哪?

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路由器之后,Wi-Fi 6的下一個引爆點在哪?

來源:集微網


       2019年年中才發布的Wi-Fi6,正以超乎預期的發展速度席卷無線連接市場。
  
  去年,借助路由器需求的暢旺之勢,Wi-Fi6受到空前追捧,千萬規模出貨,下探百元價位,這是在Wi-Fi技術演進的20多年歷史中,從來沒有過的光景。
  
  當下,Wi-Fi6的“速度與激情”仍在延續,與路由器芯片領域中國大陸廠商參與者寥若晨星相對,成本敏感且跟應用創新緊密結合的物聯網Wi-Fi6芯片賽道更顯喧囂,主打智能家居的Wi-Fi6藍海市場,正處于爆發前夜。
  
  火熱的路由器市場
  
  與以往任何一代的Wi-Fi標準更迭不同,Wi-Fi6自2019年一發布,便被標注上了貴族般的印記。
  
  那一年,iPhone11以及三星S10的相繼加持,使得Wi-Fi6成為旗艦手機的標配。隨后,2020年Wi-Fi6路由器市場爆發,Wi-Fi6以前所未有的速度“登堂入室”。
  
  Wi-Fi6的出現與5G商用的進程同步,完美匹配了5G所帶來的升級體驗。迎合了疫情下宅經濟、遠程辦公、在線教育等場景下網絡的升級需求。加之小米、OPPO等眾多手機廠商展開的強勢營銷,三大運營商加大集采力度,眾多因素的合力之下,加速了Wi-Fi6在消費者側的推廣普及。
  
  因此,Wi-Fi6風暴來得迅速而猛烈。即便是在去年年初遭遇核心芯片供應不足,以及行業產能緊張等諸多挑戰之下,中國市場扮演先鋒角色,國內Wi-Fi6路由器的銷量實現千萬出貨規模,且迅速下探至百元價位,這是在以往任何一代Wi-Fi標準升級過程中未曾出現過的情況。
  
  因為路由器產品更新周期普遍在2-3年,且存量市場巨大,行業看來,經歷了去年的Wi-Fi6元年后,今年Wi-Fi6路由器的普及趨勢將更加明顯,加之如今5G手機基本上會全面支持Wi-Fi6功能,Wi-Fi6已經進入快速導入與高速成長期。
  
  行業研究機構TSR給出的數據,2020年,Wi-Fi芯片全球出貨約33億顆,其中約有4億顆是Wi-Fi6芯片(主要包括路由器、手機、平板等)。Gartner給出的預估是,2024年Wi-Fi6將占據一半的Wi-Fi芯片出貨份額,成為真正的主流。
  
  以上是按照過往Wi-Fi行業標準演進的規律所做出的常規推理,但實際上,由于Wi-Fi6技術標準所帶來的變革性,以及市場追捧的程度,Wi-Fi6的全面普及可能比預期來得更快。
  
  IDC給出的預估則符合這樣的判斷,它認為在今年全球Wi-Fi6設備的出貨量將達到20億部,超過Wi-Fi設備出貨量的一半以上,明年,Wi-Fi6芯片的出貨將超過35億顆,占Wi-Fi設備整體出貨量的79%。
  
  傳統Wi-Fi芯片市場集中度非常高,在去年30多億顆芯片的出貨中,近80%的份額被高通、博通、聯發科等芯片大廠占據。特別是在路由器、手機等中高端Wi-Fi芯片領域,幾乎都被海外和中國臺灣廠商占據,這些先期投入的廠商憑借先發優勢,也幾乎獨享了去年首波Wi-Fi6浪潮中的紅利。
  
  國內目前具備Wi-Fi6路由器芯片研發設計能力的廠商屈指可數,其中包括華為海思(已推出凌霄650Wi-Fi)和矽昌通信(研發中,預計年底投片首顆Wi-Fi6路由芯片)以及朗力半導體(Wi-Fi6AP芯片研發中),亟待解決自主可控的問題。
  
  矽昌通信創始人李興仁在接受集微網采訪時談及了Wi-Fi6路由器芯片開發上的難點:需要射頻、基帶、協議棧等多方面人才,尤其是Wi-Fi6的1024QAM調制大幅提高了對射頻的要求。在李興仁看來,從事Wi-Fi6路由器芯片的研發至少要有5000萬美元資金儲備以及3年以上周期。
  
  康希通信市場副總裁虞強表示,5G和Wi-Fi6芯片對于射頻部分的性能要求顯著提升,射頻前端芯片如何在超高線性度下降低功耗,是相關廠商面臨的主要挑戰。
  
  物聯網芯片將成新藍海
  
  相較于技術門檻較高的Wi-Fi6路由器芯片,Wi-Fi6物聯網芯片對于國內半導體廠商而言或許是更容易觸及的藍海。
  
  Wi-Fi6被視為無線技術發展的里程碑,主要在于提升了多用戶、大帶寬方面的體驗,使多設備同時接入成為可能,而且提升了效率并顯著降低功耗,為更好地迎合物聯網時代的發展提供了條件,在Wi-Fi6路由器全面普及形成網絡側的支撐后,Wi-Fi6物聯網市場也將被點燃。
  
  目前,國內Wi-Fi物聯網芯片廠商數量不在少數。但主要集中在Wi-Fi4上,隨著Wi-Fi6市場需求的提升,不少國內廠商開始籌劃進入該領域。
  
  根據公開信息以及集微網的了解,梳理了目前國內Wi-Fi6物聯網芯片相關企業以及產品的進展情況:
  
  博通集成:今年2月推出首款應用于物聯網領域的Wi-Fi6芯片。面向智能家居領域的IoT應用。
  
  圖源:張江發布
  
  樂鑫科技:今年4月推出首款集成Wi-Fi6+Bluetooth5(LE)的32位RISC-VSoC。樂鑫科技發布的2021年半年報顯示,公司正在研發5GHzWi-Fi6技術。
  
  速通半導體:已完成首款Wi-Fi6芯片的設計研發,預計在今年實現量產。產品面向終端并適合需要高吞吐率的應用場景,比如智能手機、筆記本電腦、高清電視及機頂盒等消費類電子產品,同時正在研發高性能的Wi-Fi6路由芯片,以及面向物聯網的高集成且低功耗的AIoT芯片。
  
  翱捷科技(ASR):今年6月發布的招股書顯示,翱捷科技新一代Wi-Fi6物聯網芯片正在研發中。已完成物理層核心算法的研發,算法仿真鏈路的搭建,并在逐步進行全系統的設計。
  
  此外,據集微網了解,像TP-Link這樣的老牌路由器廠商已組建團隊,研發用于智能家居的Wi-Fi6芯片,一些傳統家電大廠,也開始圍繞智能家居產品進行Wi-Fi6芯片方面的布局。
  
  由于大陸物聯網芯片廠商普遍受限于技術實力,在Wi-Fi芯片的核心IP上主要依賴于少數國外IP廠商的IP解決方案。
  
  Wi-Fi的核心IP包括基帶和射頻兩部分。在射頻IP方面,此前主要由荷蘭廠商Catena提供,Catena在2012年被恩智浦收購后,于去年成為恩智浦的內部部門,不再對外進行相關IP的授權。基帶IP主要是由以色列廠商CEVA提供。
  
  Imagination去年7月發布了針對物聯網的低功耗Wi-Fi6IP,但主要產品仍為Wi-Fi5的射頻和基帶IP,而且在去年底,Imagination的Wi-Fi開發團隊以及IP方面資產被挪威芯片商Nordic整體收購。
  
  因此,市場上可供選擇的Wi-Fi6物聯網芯片IP廠商數量在減少甚至消失,對于國內物聯網芯片廠商而言,將影響Wi-Fi6物聯網芯片的研發進度,并導致芯片方案在差異化上的趨同。
  
  這一狀況有望得到改善。據集微網了解,國內的物聯網IP廠商銳成芯微正在進行Wi-Fi6射頻IP的研發,IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi6RFIP(主要面向IoT應用),以及同時支持2.4GHz和5.8GHz雙頻段的Wi-Fi6RFIP(主要面向機頂盒、攝像頭、路由器等高速率應用)。
  
  “我們基于22nmCMOS工藝開發了Wi-Fi6射頻IP,具有高性能、小面積、穩定可靠等特點,該Wi-Fi6IP為ComboIP,同時支持BLE/BT藍牙雙模式,可以協助客戶快速推出Wi-Fi6SoC或Wi-Fi6/藍牙Combo芯片。目前已有數家客戶伙伴表達合作意向?!变J成芯微副總經理楊毅表示。
  
  初創企業如何突圍?
  
  國內Wi-Fi6物聯網Wi-Fi芯片賽道雖然玩家逐漸聚集,也包括一些初創企業,但相比于廣闊的市場空間,仍處在屈指可數的范圍。且同國際大廠相比,大陸的Wi-Fi芯片廠商普遍資本、規模較小,研發力量相對薄弱,具有一定的劣勢。
  
  在這種情況下,如何實現突圍,掘金Wi-Fi6物聯網芯片的藍海呢?
  
  一位國內Wi-Fi6物聯網芯片廠商負責人告訴集微網,他認為Wi-Fi6物聯網芯片公司的成功主要取決于三方面的因素:
  
  一是技術能力。Wi-Fi6芯片產品由射頻、基帶和協議棧三部分組成,系統復雜度高,設計難度大,兼容性要求高。相較于Wi-Fi4和Wi-Fi5,Wi-Fi6的研發難度顯著上升,對于射頻方面的要求將越發嚴苛,射頻前端性能也是很多芯片廠商的痛點和技術研發難點。
  
  因此,在該人士看來,一方面需要保持在關鍵技術領域的持續的資金和人才的投入。另一方面,對于那些目前既沒有能力在短期開發出Wi-Fi6芯片但又想進入Wi-Fi6市場的物聯網芯片廠商而言,完全實現IP自研不僅時間長,而且投入大,對于對成本敏感且競爭激烈的物聯網芯片領域,從經濟性上來說更不劃算。
  
  這種情況下,外購IP是一個實際的選擇,有助于降低Wi-Fi6芯片研發設計的技術門檻,大幅縮短推向市場的時間,讓國內以及海外企業在技術儲備、財力不及芯片大廠商的情況下,也能在較短時間內開發出高性能Wi-Fi6芯片。
  
  二是運營能力,物聯網市場對芯片需求量大,對產品品質、交付周期、成本都較高,只有擁有良好的供應鏈運營能力才能達到要求,特別是在如今需求激增且產能吃緊等局面下。同時,要注重產品差異化,爭取覆蓋更多應用場景,緊跟下游應用領域的動態需求。
  
  三是市場能力,差異化定義產品,建立良好的生態,高效率的技術支持,讓客戶覺得產品好用、易用,這是對芯片廠商市場能力和技術支持能力的挑戰。
  
  集微咨詢高級分析師陳躍楠表示,對于物聯網Wi-Fi6芯片市場而言,因為規模大、門檻高,以前的那種動輒成立數十人甚至上百人的Wi-Fi研發團隊,從零開始、單打獨斗的研發方式,在當下的商業環境下逐漸遭遇挑戰,很容易錯過市場窗口期。
  
  “芯片廠商必須合縱連橫,既依靠內部努力,又借助外部資源比如IP廠商一起協作,才可以在市場可接受的時間內,用更少的投入,推出有競爭力的產品,逐步獲得市場認可。”陳躍楠說。
  
  一位國內Wi-Fi6初創企業的負責人對此表示認同,他表示,Wi-Fi6相比上幾代Wi-Fi芯片有不少技術難點,特別是面向高吞吐率及AP的產品方向,國內初創公司要有自研能力以及自己的技術特長,比如射頻、基帶或協議棧軟件方案。
  
  “初創公司一定要與下游合作伙伴一起規劃市場需要的芯片規格,盡快落地并產生自己的現金流,長期來說做好與主流廠商競爭的準備,而不是國內廠商之間的同質化競爭,才能在Wi-Fi大市場中占有自己的一席之地?!痹撊耸勘硎?。
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