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分析機構：產能擴張不會導致芯片過剩
來源:半導體行業觀察
到2022年，預計產能將增長8.7%，然后在2023年增長8.2%。
2021年，晶圓廠和設備的資本支出占半導體收入的百分比為25%，是自2001年該比率為26%以來的最高水平。過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產能增加過多，市場調整即將到來。
2001年，產能利用率從2000年芯片需求暴跌時急劇下降。不過，與2001年相比，2021年的單位出貨量非常強勁，導致整體利用率高達近94%。
隨著芯片制造商繼續增加晶圓產能以解決持續的短缺問題，預計2022年資本支出與銷售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續時間，全球對建造晶圓廠的興趣已經恢復。
在過去十年中，不再強調芯片制造業務的國家的政府重新開始對為公司在本國建立晶圓廠提供激勵措施產生了興趣。
當然，目前晶圓廠建設活動的高漲狀態和新晶圓廠建設計劃的涌現引發了一些擔憂，即未來幾年將增加過多的產能，從而可能導致供過于求的價格下行壓力。
然而，KnometaResearch合作伙伴ICInsights預測，2022年和2023年IC單位需求將出現良好增長，隨后2024年將出現較低但仍為正增長。
ICInsights預測2024年IC平均售價將下降5%，而ASP下降是供大于求的跡象。然而，預計當年的單位出貨量仍將增長4%，導致市場收縮僅2%。此外，ICInsights預計2025年和2026年將恢復增長。
基于對集成電路持續健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實，該行業目前的產能擴張計劃似乎并不過分。
ICinsights：2021年的半導體資本支出創歷史新高
據ICInsights預測，全球半導體的資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長41%以來的最大百分比漲幅。今年的支出為1520億美元，將創下年度支出新高，超過了去年創下的1131億美元記錄。圖1顯示了2019年至2021年按主要產品細分市場劃分的半導體資本支出。
如圖所示，預計到2021年，代工部門將占所有半導體資本支出的35%，這很容易成為主要產品/部門類別中資本支出的最大部分。自2014年以來，代工廠每年都占半導體資本支出的最大份額，但有兩個例外——2017年和2018年，DRAM和閃存的資本支出激增。隨著行業對使用先進工藝技術節點制造的IC的需求持續上升，代工廠的支出變得非常重要（且必要）。
臺積電是全球最大的代工廠，預計將占今年530億美元代工支出的57%。三星也在其代工業務上進行了大量投資。三星已經能夠匹配臺積電的技術路線圖，并繼續努力吸引更多領先的無晶圓邏輯供應商遠離其純代工競爭對手。
另一方面，中國政府指望中芯國際向中國市場供應更多的半導體。但中芯國際被列入美國黑名單嚴重削弱了其實施這些計劃的能力。預計中芯國際今年的資本支出將下降25%至43億美元，僅占2021年總代工支出的8%。
到2021年，預計所有產品部門的資本支出都將出現兩位數的強勁增長，其中代工和MPU/MCU部門的支出同比增幅最大，為42%，其次是模擬/其他（41%)和邏輯(40%)。
相反觀點：謹防產能過剩
半導體制造商正在擴大2021年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導體制造。
美國參議院本月批準了一項法案，其中包括520億美元用于資助半導體研究、設計和制造。該法案得到了美國眾議院和拜登總統的支持。
日本經濟產業省本月早些時候宣布了一項“國家項目”，以支持日本的半導體制造。
韓國在5月宣布了一項計劃，未來十年將在非內存半導體制造上花費4500億美元，由私營企業和政府稅收抵免支付。
歐盟5月宣布準備投入“大量”資金，以擴大歐洲的半導體制造。
這些政府舉措將有助于支持半導體制造商的投資。SEMI最新的晶圓廠預測預測，該行業將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導體晶圓廠。這些晶圓廠的設備支出應超過1400億美元。中國大陸和臺灣將各有8座新晶圓廠，其中美洲6座，歐洲和中東3座，日本和韓國各2座。
根據ICInsights的數據，2020年半導體行業資本支出(CapEx)總額為1130億美元。對2021年增長的預測在16%到23%之間。
3家公司占2020年半導體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預計2021年支出將持平。臺積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達到300億美元，2021年增長幅度高達74%。臺積電將占行業總支出增長204億美元的60%以上。英特爾已表示將把支出從2020年的143億美元增加到2021年的195億美元，增長37%。2021年的預測主要是在第一季度收益發布后的4月做出的。其中許多數字可能會在2021年期間向上修正。
半導體行業傳統上經歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時期進行了大量投資以擴大產能。當需求增長放緩或下降時，產能過剩會導致收入下降。這種趨勢如下圖所示。半導體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導體市場的年度變化由右軸刻度上的藍線顯示。標有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過40%會導致半導體市場陷入困境。
半導體資本支出大幅增加后，一到兩年內半導體市場將出現下滑（或顯著的增長減速）。當1984年半導體市場增長46%時，資本支出增長了106%。緊隨其后的是1985年半導體市場下降了17%。1988年半導體市場增長了38%，資本支出增長了57%。此后，半導體市場在1989年減速30個百分點至8%的增長。下一個大增長期是在1993年至1995年，在1995年達到頂峰，市場增長率為42%，資本支出增長率為75%。第二年，市場下跌了9%。1998年市場下跌8%是由于亞洲金融危機。
2000年，在互聯網繁榮的高峰期，半導體市場增長了37%。與此同時，資本支出增加了77%。2001年，市場出現了歷史上最大的跌幅，為32%。2004年，市場增長28%，資本支出增長52%，2005年增長21個百分點至7%。2008年和2009年半導體市場下滑是由全球金融危機造成的。2010年恢復強勁增長，市場增長32%，資本支出增長107%。市場在2011年減速超過30個百分點，幾乎為零增長，隨后在2012年下降了3%。2017年市場增長了22%，資本支出增長了41%。與之前的峰值增長率相比，2017年的增長相對溫和。然而，兩年后的2019年市場下降了12%。
影響半導體市場增長率的因素很多，包括整體經濟和關鍵電子產品的需求。然而，當需求放緩時，產能的大幅增加總是會導致產能過剩。產能過剩導致半導體價格下跌，尤其是內存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫存被削減。這種產能過剩往往會在資本支出增加超過40%之后發生。這由圖中的紅色資本支出危險線表示。
預計2021年資本支出增長在16%至23%之間，該行業遠未接近增長超過40%的“危險線”。即使資本支出增長在2021年下半年加速，也不太可能超過30%。TMSC對74%的資本支出增長感到滿意，因為它有許多代工廠客戶要求增加產能。另外兩家代工廠聯電和GlobalFoundries都計劃在2021年將資本支出比2020年至少增加一倍。中國的代工廠公司中芯國際計劃在2021年將資本支出削減25%，主要是由于貿易問題。在兩年前的2019年內存市場下降33%后，三星等內存公司對資本支出持謹慎態度。
雖然目前的情況并不預示近期半導體產能過剩，但未來幾年值得關注。目前的半導體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對電子設備的需求增加和半導體含量增加，還有待觀察。
