2023年，長(zhǎng)期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構(gòu)，終于實(shí)現(xiàn)了高端化過(guò)程中的兩個(gè)“小目標(biāo)”：一個(gè)是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對(duì)標(biāo)；另一個(gè)是應(yīng)用場(chǎng)景拓展到PC領(lǐng)域，首臺(tái)搭載RISC-V架構(gòu)的筆記本電腦面世。
“芯粒”成為半導(dǎo)體制造的新競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。芯粒是指按功能進(jìn)行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來(lái)、像一個(gè)芯片那樣使用的技術(shù)將變得重要。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將大舉擴(kuò)張，尤其是在成熟制程領(lǐng)域，2027年大陸產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)39%。
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。
中美科學(xué)家創(chuàng)造出世界第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體，這一成就可能徹底改變計(jì)算機(jī)芯片。
關(guān)注微信公眾號(hào)，了解最新精彩內(nèi)容
全國(guó)熱線
企業(yè)郵箱
企業(yè)地址
微信二維碼
微博二維碼
