今天(28日),新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。
臺灣作為硅島,衍生廢棄物污染問題不容小覷。臺當局經(jīng)濟事務主管部門“智慧財產(chǎn)局”統(tǒng)整全球半導體廢棄物處理專利發(fā)現(xiàn),大陸的“銅回收”與“硅泥回收”技術稱霸全球,專利申請量占比近半,穩(wěn)居第一。
美國東部時間11月21日,美國政府宣布,將投入約30億美元的資金,用于芯片先進封裝行業(yè)。這一舉措旨在提高美國在先進封裝領域的市場份額,補足其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。
東京工業(yè)大學等開發(fā)出利用量子傳感器將電動汽車續(xù)航里程延長約10%的基礎技術。該技術可以準確測量已儲備電量,讓車載電池性能得到最大限度地發(fā)揮,目標是最早于2030年實現(xiàn)實用化。
據(jù)阿根廷布宜諾斯艾利斯經(jīng)濟新聞網(wǎng)11月6日報道,美國提議讓巴西成為世界上最重要的芯片工廠之一。