根據TrendForce集邦咨詢最新報告《2021第三代半導體功率應用市場》,受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網、工業自動化等下游應用市場需求的多點爆發,功率半導體市場迎來了此輪高景氣周期。第三代半導體SiC/GaN將通過突破Si性能極限來開拓功率半導體新市場,也將在部分與Si交*領域達到更高的性能和更低的系統性成本,是未來功率半導體產業發展的重點方向。
在半導體領域,除了發源地美國之外,日本公司的實力曾經也是非常強大的,80年代甚至占了全球一半的產能。為了找回過去的榮光,日本現在推出了《半導體產業緊急強化方案》重振雄風,希望10年后半導體產值能達到2020年的3倍。
11月16日,據外媒報道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,隨著10月馬來西亞芯片產量增加,晶圓廠恢復滿產,芯片短缺應該已結束,汽車產量和云端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。
電池技術一直是電子領域的短板之一,最近有研究顯示鋰電池的能量密度可以提高一倍,這將是電池技術的一大突破,請看研究詳情。
據外媒Bloomberg報道,美國政府以“國家安全”為由,拒絕了Intel在中國擴大生產的計劃。有知情人士告訴Bloomberg,Intel提議在中國成都一家工廠生產硅片,計劃將于2022年底開始生產。但由于Intel需要從政府那里獲得資金才能提高產量,因此向美國提出增產計劃,但從美國的反應來看,這一計劃將被擱置。