韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部與中小創(chuàng)投企業(yè)部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動(dòng)半導(dǎo)體IP銀行平臺(tái)，下月起開始進(jìn)行平臺(tái)經(jīng)營(yíng)者選拔程序。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12月28日發(fā)布首個(gè)半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)，期能加速高科技制造業(yè)安全智慧化、數(shù)字化的腳步。
據(jù)外媒報(bào)道，印度信息和技術(shù)部部長(zhǎng)AshwiniVaishnaw表示，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵(lì)措施后，預(yù)計(jì)未來2-3年內(nèi)，至少有12家半導(dǎo)體制造商開始在當(dāng)?shù)亟◤S。
歐洲處理器計(jì)劃(EPI)已成功完成其第一個(gè)為期三年的階段，為超級(jí)計(jì)算機(jī)和汽車提供多核芯片設(shè)計(jì)。
據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道稱，環(huán)球晶正擴(kuò)大化合物半導(dǎo)體布局，并傳出6寸碳化硅（SiC）基板已供貨意法半導(dǎo)體等歐洲車用半導(dǎo)體大廠，在客戶需求較預(yù)期強(qiáng)勁下，明年產(chǎn)能更可望大增3倍。
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