近日，汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接專題研討會(huì)暨《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》發(fā)布活動(dòng)在北京舉行。在會(huì)上，多位與會(huì)專家、企業(yè)家就當(dāng)前智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)表了真知灼見。現(xiàn)階段，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，智能座艙、自動(dòng)駕駛、信息娛樂等應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的需求和要求不斷升級(jí)，半導(dǎo)體是支撐汽車“三化”升級(jí)的關(guān)鍵已成業(yè)內(nèi)共識(shí)。
2020年，在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅經(jīng)濟(jì)”的影響下，市場對(duì)芯片產(chǎn)品的需求意外地維持增長，年底時(shí)甚至出現(xiàn)了一輪缺貨行情。因此，很多人都樂觀看待2021年的半導(dǎo)體市場前景。
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